德州仪器的研发团队，实力毋庸置疑。
当下星逸半导体的核心研发人才，大都是德州仪器挖来的，还是优中择优，自然实力不俗。
没有任何意外，智能家居SOC芯片、快充芯片、电源管理芯片，都已成功流片。
接下来就是试产，若是试产再没问题，就可以全面量产！
届时，星逸半导体就从PPT时代，进入正式量产的新时代！
虽然这三款芯片都不是高端芯片，但万事开头难。
有了这三款芯片打头阵，后续的高端手机芯片，基带芯片，甚至明年的集成基带的高端SOC芯片，也都水到渠成。
今年直接研发集成基带的28纳米SOC芯片，太过困难，毕竟高通都得明年。
德州仪器挖过来的人再厉害，也得明年。
毕竟基带问题，比处理器还难搞定，何况是集成基带，那就难上加难。
因此，王逸不得不作出取舍，放缓集成基带的SOC芯片研发，改成外挂基带方案。
分开研发28纳米的处理器芯片，和28纳米的基带芯片。
这种外挂式的解决方案，和英伟达tegra3，以及高通下半年的旗舰处理器8064一样的策略，难度大大降低，也足够用了。
等到明年上半年，高通推出集成基带的骁龙800SOC，星逸半导体再推出集成基带的星逸SOC，也不晚。
毕竟明年的英伟达，依旧是外挂式解决方案。
这样的策略走得更稳，也更保险。
而且分开研发，处理器不集成基带，大可以阉割掉电视用不到的模组，优化下视频解码能力，当做电视4K芯片用！
如此一来，一举两得！
甚至不阉割，直接多量产一些，手机芯片当做4K电视芯片用，也没问题。
前世小米电视一代用的骁龙600芯片，就是手机的那个骁龙600。
这种方案虽然物料成本比阉割的高一点，但省下了重新修改设计，重新流片，重新试产，重开生产线等一系列过程，综合下来，反而成本更低。
毕竟芯片设计的那么多代码，改动一行，就得重新流片。
一次流片的费用，可不算低。